led显示屏芯片自身的制造本钱而言，再考虑到规划效应的影响，可靠为特征的CSPLED比较不适用于泛光照明，比较适用于点光源，以及有投射间隔，发光视点，中心照度等要求的方向性投射类照明范畴，如背光源，闪光灯，投影仪，强光照明灯具小视点照明灯具倒装芯片的价格短时期内一向大于正装芯片。选用倒装芯片制造CSPLED所面临的高精度芯片焊接或排布，荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷，LED切开分光分色，传统的支架，车灯、探照灯、手电筒、工作灯、野外高棚灯、现象等但并不意味着CSPLED无支架，其实，CSPLED运用的基板本钱远远高于SMD。受标准所限，CSP不能运用需求焊线的芯片，如正装芯片或笔直芯片以及编袋等，其技术含量、制程杂乱程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业封装标准与芯片标准之比不大于1.2倍的功用无缺的封装器件。

       低成本并不代表低性能，CSP在性能上怎样怎样的优胜，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装方法的定义，类似SMD。发光视点大，后者发光视点小，亮度更高，投射间隔更远；前者因为四角四边与正面出光强度和荧光粉胶涂敷不均匀会导致空间色彩均匀性欠安，后者无侧光，正面无焊垫暗区，无蓝芯黄圏现象，空间色彩均匀性最佳CSP的本钱优势，有必要结合CSP封装方法所带来的利益，以及这种CSP封装方法在特定运用范畴里带来新的运用功用。